リペア（再生）

デバイス製造工程においてダメージを受けたウェハチャックを豊富なセラミックスの知識をもとに新品と遜色ない状態に再現します。

ウェハチャックにおいて、摩耗による平面性状の悪化、腐食ガスによる接合層の劣化、それらを起因としたHeガス冷却効率の変化により、ウェハの温度分布が悪化すると成膜やエッチング処理などに影響を与えます。
NTKセラテックの豊富な経験と加工技術により、高額なチャック製品を長期間活用できるようになり、大幅なコストダウンが実現できます。