修复（再生）
在元件制造工序中受到损伤的晶圆卡盘，依靠丰富的陶瓷技术知识，将其再现成毫不逊色于新产品的状态。
晶圆卡盘，因损耗造成平面性状的恶化，因腐蚀性气体造成接合层的劣化，由于这些原因引起He气体冷却效率的变化，会使晶圆的温度分布趋于恶化并对成膜以及蚀刻处理等都造成影响。
通过NTK CERATEC丰富的经验和加工技术，可使价格昂贵的卡盘产品得以长期利用，因此可以大幅度降低成本。
特长、用途
特长
- 基于丰富的检查设备的修复前后的检查体制
- 修复的同时可以完全去除析出物
- 除陶瓷卡盘外，也可对应陶瓷热喷涂卡盘
晶圆卡盘的再生简介
- 卡盘表面的修复
表面粗糙度的改善
平面度的恢复
凹陷的再形成 - 劣化部分的修复
金属箔材料和陶瓷的再接合
接合层的再填充 - 空气泄漏的修复
通过交换O形环等进行修理
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