真空卡盘（针卡盘）
我们采用几近世界顶级的平面加工技术，针对订制实施创造性设计，提供最佳针卡盘，满足客户的严格要求。
追求极限的平面度，在12inch尺寸上平面度达到0.2μm。根据晶圆的形状，可以凹凸自由地调整针卡盘的平面形状，为了提高吸附的响应性可以特制吸附区域或针的模式。
特长、用途
特长
- 高精度：平面度在0.2μm、L/F0.05μm以下
- 形状控制：对应晶圆形状的卡盘形状（凹凸控制）
- 吸附响应性：按照规格要求，对平面设计进行特制
用途
- 半导体曝光装置的晶圆固定
- 晶圆检查装置的晶圆固定
技术介绍
◆翻转晶圆的吸附
通过最优化吸附区域和针的配置，实现理想的吸附效果
◆12inch Chuck的平面精度
平面度在0.2μm、L/F0.05μm以下
◆形状控制
形成应对晶圆形状的卡盘形状（凹凸控制）
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