真空卡盘（多孔卡盘）

通过独自的制作方法，提高了多孔部位和基台部位的粘合性，界限部位也形成了足够的平面。
因此，在晶圆薄化程序中和有必要进行大型基板的全面吸附的制造工序上，使具高生产率与可靠性的制作成为可能。
多孔体，在材料以及气孔径尺寸的选择上可以自由应对客户的需求。
并且，可以在陶瓷基台上设置用于冷却等用途的中空槽。