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リペア(再生)

デバイス製造工程においてダメージを受けたウェハチャックを豊富なセラミックスの知識をもとに新品と遜色ない状態に再現します。

ウェハチャックにおいて、摩耗による平面性状の悪化、腐食ガスによる接合層の劣化、それらを起因としたHeガス冷却効率の変化により、ウェハの温度分布が悪化すると成膜やエッチング処理などに影響を与えます。
NTKセラテックの豊富な経験と加工技術により、高額なチャック製品を長期間活用できるようになり、大幅なコストダウンが実現できます。

特長・用途

特長

  • 豊富な検査設備によるリペア前後の検査体制
  • 修復と同時に析出物の完全除去も可能
  • セラミックスチャックに加え、セラミックス溶射チャックにも対応

ウェハチャック再生概要

  • チャック表面の修復
     表面粗さの改善
     平面度の回復
     ディンプルの再形成
  • 劣化部分の修復
     金属箔材とセラミックスの再接合
     接合層の再充填
  • エアーリークの修復
     Oリング交換等による修理

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